独家专报！通用汽车下调2024年电动汽车销量目标：供应链问题和芯片短缺致目标调整

通用汽车下调2024年电动汽车销量目标：供应链问题和芯片短缺致目标调整

北京 - 2024年6月14日，通用汽车宣布将2024年电动汽车销量目标从最初的30万辆下调至20万至25万辆。这一调整主要源于供应链问题和芯片短缺的持续影响。

通用汽车表示， 由于全球供应链持续紧张，芯片等关键零部件供应短缺，公司电动汽车生产受到较大影响。此外，原材料价格上涨也对公司利润造成了压力。

为了应对这些挑战，通用汽车采取了一系列措施，包括：

• 与供应商密切合作，优化供应链管理，提高生产效率。
• 积极寻求芯片等关键零部件的替代供应商。
• 调整电动汽车生产计划，优先生产利润率更高的车型。

通用汽车表示， 尽管下调了销量目标，但公司仍致力于电动汽车业务的发展。公司将继续加大投资，推出更多优质的电动汽车产品，并不断优化生产和运营效率，以提高市场竞争力。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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